石墨涂層在半導體封裝石墨模具上的應用領域

液態硅膠半導體封裝石墨模具表面不粘膠石墨陶瓷涂層技術分享半導體封裝石墨模具石墨涂層在半導體封裝石墨模具上的應用領域

由于石墨涂層含有金剛石成分，通常的涂層厚度:1~6μm；石墨具有很多優良的特性：高硬度-60GPa或Hv6000以上；低摩擦系數約為0.06；極好的膜層致密性；良好的化學穩定性、極佳的散熱性以及良好的光學性能等。

如應用于各種半導體封裝石墨模具、精密部件及切削工具上，石墨涂層所表現出的特殊性能遠超過其它硬質涂層。石墨是新一代硬質涂層技術和應用的典型代表以及發展方向。石墨類金剛石膜素以優秀的摩擦學性能著稱，比如說，此類材料通常具有很高的耐磨性和很低的摩擦系數。石墨涂層的制備可通過使用多種不同的技術來實現。此過程有一個非常重要的特點，那就是這些非晶涂層在相對較低的襯底溫度（<200℃）下完成沉積。

涂層的結構與組分，以及涂覆過程所使用的工藝將決定這些涂層的屬性。由于這些可實現的屬性所覆蓋的范圍甚廣，石墨涂層在很多方面均大有用武之地。由于兼具了很高的耐磨性和杰出的摩擦性能及抗粘附性，石墨涂層將是摩擦組件與工具表面處理過程的理想選擇半導體封裝石墨模具石墨類金剛石膜層性能：

1、具有很高的硬度，優良的耐磨性能。

2、摩擦系數低，與基體結合力強，膜層涂覆均勻。

3、具有優異的耐蝕性，能耐各種酸、堿等腐蝕；環保無毒。

4、對金屬、塑料、橡膠、陶瓷等均有良好的抗粘結和防咬合性能。

5、表面粗糙度低，可在各種鋼鐵、鈦合金、銅鋁合金、硬質合金、陶瓷等材料上沉積。