一種粉末成型半導體封裝石墨模具

一種粉末成型半導體封裝石墨模具，其特征在于：

包括外套模(1)和石墨套管(3)；所述的石墨套管(3)設置在所述的外套模(1)的中部空腔內，所述的石墨套管(3)的外壁與所述的外套模(1)的內壁貼合；所述的石墨套管(3)兩端各設置有一密封帽(2)；所述的石墨套管(3)內、兩個所述的密封帽(2)之間構成一試樣容腔。粉末揉捏的長處在于揉捏件長度尺度不受約束，產品密度均勻，出產可接連進行、**、靈活性大，設備簡單、操作便利。粉末揉捏又分為金屬粉末直接揉捏和裝包套后熱揉捏兩種（見揉捏加工）。

直接揉捏 將塑性良好的有機物和金屬粉末混合后，置入揉捏半導體封裝石墨模具內，在外力效果下使增塑粉末經過必定幾許形狀的揉捏嘴擠出，成為各種管材、棒材及其他異形的半成品。影響揉捏進程的主要因素是增塑劑的含量、預壓壓力、揉捏溫度和揉捏速度。壓模和壓機 模壓成形的主要設備是壓模和壓機。壓模設計的原則是：充分發揮粉末冶金少切削和無切削的工藝特點，保證到達壓坯質量的三項要求（即幾許形狀、尺度精度和光潔度、密度的均勻性）；

合理地選擇半導體封裝石墨模具資料和壓模結構，提出半導體封裝石墨模具的加工要求。壓機分為機械壓機和液壓機兩類。機械壓機的特點是速度快，出產率高；其缺點是壓力較小,沖程短，沖壓不行平穩,保壓困難，不適于限制較大和較長的制品。與機械壓機比較，液壓機（圖2）的特點是壓力大,行程長，比較平穩，能完成無級調速和保壓，適于限制尺度較大較長的制品；其缺點是速度慢，出產率低。熱等靜壓 這是50年代出現的新技術。

將金屬粉末裝入高溫下易于變形的包套內，然后置于可密閉的缸體中（內壁配有加熱體的高壓容器），關嚴缸體后用壓縮機打入氣體并通電加熱。跟著溫度升高，缸內氣體壓力。粉末在這種各向均勻的壓力和溫度的效果下成為具有必定形狀的制品。加壓介質一般用氬氣。常用的包套資料為金屬（低碳鋼、不銹鋼、鈦），還可用玻璃和陶瓷。

因為溫度和等靜壓力的同時效果，可使許多種難以成形的資料到達或接近理論密度，并且晶粒細小，結構均勻，各向同性和具有優異的功能。熱等靜壓法適宜于出產硬質合金、粉末高溫合金、粉末高速鋼和金屬鈹等資料和制品；也可對熔鑄制品進行二次處理，消除氣孔和微裂紋；還可用來制作不同材質嚴密粘接的多層或復合資料與制品。