晶圓封裝石墨模具其結構復雜

石墨半導體封裝石墨模具有哪些功用特性？塑料晶圓封裝石墨模具因為其結構復雜決定了加工難度大，故造價相對較高，所以進步晶圓封裝石墨模具的壽數便是一個主要課題，特別鏡面和蝕紋面，就特別容易磨損，這一直是一件令人非常苦惱的事情。

通過真空涂層的塑料晶圓封裝石墨模具外表硬度的進步，使得抗磨耗性明顯進步；而且因晶圓封裝石墨模具外表光潔度的增強和摩擦系數的降低使得膠料的活動性更好以及塑料產品更易脫模。同時真空涂層更因其特別的晶格結構在晶圓封裝石墨模具外表形成致密的保護層，可以非常有用的解決腐蝕的弊端。

更為重要的是，因為我們的涂層徹底不會改動晶圓封裝石墨模具的外表情況，無論是鏡面仍是蝕紋面，乃至要求極高的CD晶圓封裝石墨模具

　　優點：

　　1、耐磨性更高，晶圓封裝石墨模具壽數大大延長

　　2、膠料的可活動時間更長，填模效果更佳

　　3、塑料產品外表質量進步，不良率降低

　　4、脫模更容易，乃至可防止使用脫模劑

　　5、有用防止腐蝕性原料侵蝕晶圓封裝石墨模具基體

　　6、晶圓封裝石墨模具易于清潔，且清潔周期更長