微電子封裝模具半導體工裝治具用石墨作原材料

隨著石墨模具的應用不斷擴展，在一些新科技的領域也普及了很多，比如二極管封裝，微電子封裝，半導體封裝等都會用到模具，但是往往由于產品的特殊性，所用的模具并不是我們常見的五金這些，而是使用石墨作為原材料的模具，也就是石墨模具。為什么所需的模具是用石墨，這其實就是賴依石墨的特性：

1、導電、導熱性
石墨的導電性比一般非金屬礦高一百倍。導熱性超過鋼、鐵、鉛等金屬材料。導熱系數隨溫度升高而降低，甚至在極高的溫度下，石墨成絕熱體。石墨能夠導電是因為石墨中每個碳原子與其他碳原子只形成3個共價鍵，每個碳原子仍然保留1個自由電子來傳輸電荷。

2、可塑性
石墨的韌性好，可碾成很薄的薄片。

3、耐高溫性
石墨的熔點為3850±50℃，即使經超高溫電弧灼燒，重量的損失很小，熱膨脹系數也很小。石墨強度隨溫度提高而加強，在2000℃時，石墨強度提高一倍。

4、石墨的潤滑性能取決于石墨鱗片的大小，鱗片越大，摩擦系數越小，潤滑性能越好。

5、化學穩定性
石墨在常溫下有良好的化學穩定性，能耐酸、耐堿和耐有機溶劑的腐蝕。

6、抗熱震性
石墨在常溫下使用時能經受住溫度的劇烈變化而不致破壞，溫度突變時，石墨的體積變化不大，不會產生裂紋。

就是因為石墨模具具有以上這些特性才具備作為電子產品封裝，半導體封裝，微電子封裝的條件。