陶瓷封裝石墨模具過程所用的石墨模具材料

陶瓷封裝石墨模具過程所用的石墨模具材料，主要為超細顆粒結構、高純度和高石墨化度的石墨材料，要求其平均粒徑小于15μm，甚至10μm以下，中等氣孔尺寸小于2μm。用此炭素原料做成的石墨模，氣孔率小、結構致密、表面光潔度高、抗氧化性較強等優點，平均使用壽命可達30～40次。

利用人造石墨材料熱變形極小的特點，可制造晶體管的陶瓷封裝石墨模具石墨模具和支架，現已廣泛使用，它已成為發展半導體工業不可缺少的材料。

陶瓷封裝石墨模具 涂層石墨基座具有耐高溫、抗氧化、耐沖刷、純度高和耐酸堿鹽及有機試劑等特性，物理化學性能穩定。

與高純度石墨相比較，高純石墨在400℃時開始發生強烈氧化，即使溫度不高，長期應用也會因氧化而掉粉末，會依附工件和臺面或污染使用環境，因此陶瓷封裝石墨模具涂層石墨基座作為一種新耗材，陶瓷封裝石墨模具設備、粉末燒結、發熱元件等工序上逐漸代替高純石墨。

石墨模具具有優秀的導熱及導電性能，線收縮系數低等很好的熱穩定性能及抗加熱沖擊性，具有良好的光滑和抗磨性，易于加工，機械加工性能好，能夠制造成外形復雜、精度高的模具，耐化學腐蝕與多數金屬不易發作反響。